Didara Ejò Faili 99.99% C11000 Copper Coil
Ọrọ Iṣaaju
Ejò bankanje jẹ iru kan ti irin agbada bankanje, eyi ti o ni o dara ipata resistance, diẹ dayato yiya resistance ati funmorawon resistance.A tinrin, lemọlemọfún irin bankanje le ti wa ni so si orisirisi sobsitireti, gẹgẹ bi awọn irin, idabobo ohun elo, bbl O ti wa ni o kun lo ninu itanna shielding ati antistatic, ati ki o ti wa ni o gbajumo ni lilo ninu ise isiro, ibaraẹnisọrọ ẹrọ ati awọn miiran itanna oko, ọṣọ Awọn iru ti irin agbada foils ti Ejò foils je ti lati ni: agbada alapin foils, pupa Ejò foils, padding padding ooru clads, padding padding padding padding.
Awọn ọja
Ohun elo
bankanje eleyi ti Ejò jẹ iru awọn ohun elo eleto eleto ti Yin, ojoriro lori ipilẹ igbimọ igbimọ Circuit ti Layer ti tinrin, bankanje irin ti o tẹsiwaju, nitori awọn ohun-ini ipata ti o lagbara, irọrun ti o lagbara ati di awọn ohun elo ohun ọṣọ ti o pọ julọ, gẹgẹbi: awọn ile itura, monastery ti Buddha, ami ami goolu, tile seramiki, tile seramiki, iṣẹ ọna ati bẹbẹ lọ, iṣẹ ọna ti o lagbara ati bẹbẹ lọ. mbing, alapapo.
ọja Apejuwe
| ltem | Ejò bankanje |
| Standard | ASTM, AISI, JIS, ISO, EN, BS, GB, ati bẹbẹ lọ |
| Awọn ohun elo | T2 Tu1 Tu2 Tp1 Tp2 Cu-RIP Cu-OF Cu-DLP Cu-DHP C11000 C10200 C10300 C12000 C12200 C101 C110 C103 C106 R-Cu57 OF-Cu SW-Cu SF-Cu |
| Iwọn | Iwọn: 100mm-420mm Sisanra: 0.1mm-0.2mm Le ṣe adani ni ibamu si iwọn awọn pato |
| Dada | Didan, didan, laminating, digi |